金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请一项名为“超薄基板的制作方法及超薄基板”的专利，公开号CN120499955A，申请日期为2025年05月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种超薄基板的制作方法及超薄双面基板，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取基板；在任意两个拼版之间设置线路实铜，并在基板边缘的夹边设置实铜；对基板进行机械钻孔，获得定位孔；对基板进行棕化处理后，对基板进行镭射钻孔，获得导通孔；通过飞靶夹具夹取基板的夹边，并将基板放置在电镀槽内，在导通孔内电镀铜槽；在基板的表面制作线路，并进行AOI检测；通过涂布轮在基板的表面涂布油墨层；对油墨层进行开窗，形成窗口，通过窗口将线路的焊盘露出；对焊盘进行电镀软金或硬金；对基板进行成型铣板，形成多个单独的成型电路板。